近日，世界物联网大会在北京召开，大会宣布了2018年世界物联网500强企业。其中，物联网芯片研发厂商众多；根据这个排名，我们还编制了物联网芯片企业前10名。
万物互联孕育了前所未有的巨大市场，而实现物联网离不开物联网的大脑，也就是芯片。所以，让说说百强企业中物联网芯片厂商的领军人物。
第一名华为
代表：Boudica系列
类别：n B-物联网芯片
特点：可内置轻量级华为LiteOS物联网操作系统；
高集成度和低功耗。
这次华为荣登榜首，可见其在物联网中的重要地位。在华为全连接大会2018 在最近举行的会议上，华为强调物联网战略将专注于云技术，并重视车联网、智能交通和智能城市等技术。
华为作为全球移动物联网解决方案的领导者，深入各行业，提供了一系列解决方案。首先，物联网操作系统LiteOS是一个轻量级的开源统一物联网操作系统和软件中间件华为为物联网搭建的平台。
其次，物联网平台OceanConnect提供了三种能力：CMP(连接管理)、DMP(设备管理平台)和AEP(应用使能平台)。通过开放的API系列代理和丰富的开发工具，降低物联网的开发门槛，帮助运营商和企业客户实现多行业终端的快速接入和丰富应用的快速集成。
第二名高通(高通)
代表人物：骁龙600E
特点：安装1.5GHz四核Krait300 CPU
搭载Adreno 320 GPU和数字信号处理器；
支持蓝牙4.0，Wi-Fi标准高达02.11ac，还支持GPS。
应用领域：工业应用、医疗等。
高通在物联网领域深耕多年。它在之前的排名中仅排在第30位，今年上升到了第2位。今年，高通推出了骁龙820E嵌入式平台，扩展了其嵌入式计算产品组合，以支持物联网的高级应用。目前，高通每天出货超过100万片物联网芯片，预计2018财年其在物联网领域的收入将超过10亿美元。
基于持续的研发；d以及在连接、计算、安全等技术领域的深厚积累，高通为物联网行业打造了众多产品解决方案。比如移动SoC，功能和性能与智能手机相当的物联网SoC，主要应用于嵌入式计算，其代表是骁龙820E嵌入式平台。对于物联网硬件开发来说，对于需要全面功能的解决方案提供商和系统集成商来说，是最得心应手的工具。
第三名恩智浦(恩智浦半导体)
产品：单片机系列
类别：单芯片模块
特点：集成了上百个组件；
体积小；
可以直接插入各种设备。
应用：可穿戴设备等便携设备。
今年3月，恩智浦还推出了全新的物联网芯片，具有高性能计算和连接、高安全性、紧凑集成的小型结构、可扩展性和模块化等特点。极大地推动了边缘计算的发展。该芯片有助于解决尺寸极其有限的物联网设备中应用的设计问题。
此外，恩智浦的非接触式技术是专为库存跟踪，改善运营管理和保护公众的信息生活。从用于药物识别的射频识别(RFID)标签到用于缩短通勤时间的电子票务系统，以及用于防止身份盗窃和提高边境安全的电子护照。尤其是与PNX联合开发的NFC近场通信技术，带来了快速、全面、安全的娱乐、信息和服务接入方式。
第四名英特尔(Intel)
代表产品：爱迪生、居里
爱迪生：用于可穿戴和物联网设备的微型片上系统；它它只有SD卡大小。除了双核夸克SoC芯片，它还内置了Wi-Fi和蓝牙模块
自1968年成立以来，英特尔一直以芯片设计和制造能力著称。在物联网时代，英特尔一直走在研发新一代低功耗物联网芯片的前沿。它推出了物联网的三大战略：一是为物联网设计高性能芯片；其次，加强边缘计算技术；第三，专注于计算机视觉。
第五名英飞凌(Infineon)
代表：OPTIGA信托系列
类别：安全芯片
特点：可满足嵌入式认证、品牌保护等安全应用的个性化需求；
基于硬件的安全解决方案可以提供必要的攻击防御。
应用领域：工业物联网、智能交通等。
说到英飞凌芯片家族，就不得不提它对物联网安全领域的贡献。它还提供了相关的解决方案OPTIGA Trust X，允许制造商将强大的安全性能集成到他们的物联网设备中。比如OPTIGA Trust X应用于eluminocity的智能路灯。R & ampd人员使用它来保护路灯免受非法访问，从云到设备级别。在香港科技园，这种路灯不仅可以提供灵活的街道照明，还可以作为电动汽车的充电站和空气质量检测传感器。
凌影致力于为智能设备、联网汽车、工业4.0工厂等物联网应用提供正确的安全解决方案，用有效的安全措施保护企业的知识产权和数据。
6号阿迪(雅德诺)
代表产品：ADXL362
类别：传感器
特点：超低功耗3轴MEMS加速度计；
输出数据速率为100 Hz时，功耗低于2A；
触发唤醒模式下的功耗为270 nA。
应用：植入式医疗设备等。
ADI公司通过优化数据质量和内部分析功能，将智能带到网络边缘。尤其是其传感器产品高效可靠地满足了物联网的一些复杂应用需求。工业物联网(IoT)是ADI公司重点关注的市场。它致力于在工厂或工业应用中添加各种传感器。结合大数据，可以实现设备监控和健康管理。
七号梯(德州仪器)
代表：CC3100/3200
类别：WiFi芯片
特点：射频和模拟功能电路集成在一块芯片上；
集成WiFi平台和ARM Cortex-M4微控制器；
低功耗，单芯片。
值得一提的是，TI构建了从传感器到云端的网关，让人们在物联网领域互通。而强大的、可互操作的网关解决方案，为物联网开发者节省了大量的精力。例如，在工业系统中，设备可以与远程传感器通信，这提高了终端设备和控制台的可靠性和生产率。
8号TE(泰科电子)
代表：HTU21D
类别：传感器
特点：相对湿度传感器提供I2C格式的湿度和温度的数字输出；
湿度范围从0 %RH到100% RH；
温度范围为-40至125 ;
体积小、功耗低。
应用领域：工业应用等。
TE在物联网领域提供有针对性的解决方案，设计和制造强大的连接和传感器解决方案，包括新的5G解决方案。其传感器产品涵盖了从压力、温度、工业等各个方面。
物联网应用范围的扩大，给各行各业带来了更多的价值和商机。TE认为，他们应该将突破性的想法转化为创新技术，使家庭、工作场所和社区更加安全、可持续、高效和互联。
第九名意法半导体
代表产品：STM32WB
类别：无线通信系统芯片
特点：32位超低功耗微控制器集成蓝牙5 (BLE)和IEEE 802.15.4射频控制器，集成度高；
兼容经过市场检验的STM32生态系统，为开发者带来开发优势，缩短新产品上市时间。
应用：可穿戴设备、智能照明等。
此外，意法半导体为物联网开发者提供了广泛的半导体积木组合和模块化软硬件积木生态系统，可以快速开发创新的物联网设备和应用，包括云连接、传感器、物联网安全、智能家居、智能城市等。
10号中兴
代表产品：RoseFinch7100
类别：n B-物联网芯片
特点：功耗低，其中休眠电流仅为2uA，休眠功耗仅占通信模块总功耗的16%；
集成30多个外设接口，适应更多行业；
为信息保护、访问控制和版本管理提供更高的安全性。
中兴通讯提供端到端整体解决方案。在终端、NB-IoT芯片和通信模块方面，中兴通讯目前正在与三大运营商和行业合作伙伴进行测试和验证。网络方面，中兴通讯可以提供一整套NB-IoT网络解决方案；平台方面，中兴通讯可以提供统一的物联网平台。
随着物联网产业的快速发展，物联网芯片正在超越PC和手机芯片，未来将成为最大的芯片市场。
此外，为了实现万物互联，通信基础设施变得尤为重要。我们可以看到，全球十大物联网中，大多是通信设备提供商和运营商。他们负责研发；通信设备研发和生产，4G和5G数据网络建设。同时，电力和控制作为物联网的基石，在全球物联网100强榜单中也占据突出位置，100强中有13席是电力和控制企业。
标签：物联网设备芯片