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荣耀Magic(V2折叠屏手机将于年底发布)

荣耀Magic(V2折叠屏手机将于年底发布)

据消息人士透露,荣耀新的折叠屏手机和Magic UI系统也将在今年年底发布。现在,荣耀新手机进一步更新。

消息称,荣耀真超级大底的神秘样机正在测试AON模式,可配合独立ISP实现摄像头的极低功耗运行、更快响应人脸解锁、手势控制监控和摄像头冷启动。魔力V2折叠屏和魔力5/Pro系列搭载骁龙8 Gen 2芯片,其中魔力V2折叠屏首次发布,预计今年年底前上市。

据悉,Magic 5将搭载高通的最新处理器,可能是骁龙8代2。报道称,骁龙8 Gen2由TSMC 4nm技术公司生产,型号为SM8550。它采用了新的1223 八核建筑设计,其性能比骁龙80至少高15%。

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标签:龙摄像头魔力


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