魅族PRO 6 Plus采用5.7英寸屏幕，Super Amoled材质，2K分辨率。由于AMOLED屏幕的特性，魅族PRO 6 Plus还拥有AOD熄屏显示技术，可以在熄屏状态下显示日期、时间、通知等消息，从而省电。全金属一体化机身，处处体现魅族对手机的追求。经过30道工序，150个小时的精雕细琢，PRO 6 Plus完美呈现给你每一个细节。

拆卸机器的工具很简单。螺丝刀，镊子，撬刀片，其实还不如有吸盘。边肖喜欢手动的。拆之前要先把sim卡的卡座拿出来，不然拆完卡座会弯曲。

魅族6 Plus采用0.8MM五星螺丝，Type-C接口左右两侧对称两颗螺丝。把螺丝卸下来。

魅族6 Plus的后盖很难拿出来，因为是全金属后盖，比较硬朗。之前拆魅蓝5的塑料后盖很方便，轻轻一翘就出来一块了。这次用了翘曲的部分后，用一根撬棍把它斜向一边，有7个分力。

从下图可以看到，魅族PRO 6 Plus后盖周围的一体式边框打磨的非常精细，与前面板完美贴合。

至此，前后盖已经完全分离，后盖全部使用触点来完成手机的部分功能需求。完全没有外接线缆，非常简洁利落，包括左右侧边框的六个天线触点，音量键也是分开的，只有一个触点，可见魅族的设计用心。

魅族还在PRO 6 Plus的背部天线上集成了NFC、MIMO、Wi-Fi和GPS，兼具美感和实用性，并已申请专利。

6 Plus环10-LED双色温闪光灯，补光自然均匀，中间激光辅助对焦。

顶部还有一个降噪麦克风听音孔。

接下来，我们继续拆解上层主板。共有10颗螺丝，其中一颗贴有防撕标签。如果损坏了，就意味着你的手机将失去保修服务。然而，边肖发现这种颜色的螺丝钉看起来感觉有点不舒服，而且完全暴露在眼睑下。不会如果它们是黑色的会不会更好看？

从下图我们可以看到，主摄像头连接的是下方电源线和底部主板排线，上方也使用了金属固定件。这样的细节设计也保证了整机的稳定性。

拍摄上下主板电缆和电池电缆的特写镜头。

主板剥离时，注意侧面的屏幕线。拆下后，屏幕和机身完全分离。内部有黑色石墨散热贴，RAM SoC有硅胶散热贴，一面有少量胶。

Synaptics触控芯片，引领屏幕触控功能，这个牌子相信大家在笔记本的触控面板驱动里都见过，而且它著名的！

听筒固定在这个部位，边肖当时想扣上，发现已经被粘住了。

后置摄像头：1200万像素，F/2.0大光圈虚化，四轴光学防抖，6片式镜头。

前置摄像头：500万像素，F/2.0光圈，5片式镜头

部分主板芯片数据说明(来自网络)

1、RAM SoC:三星SEC 634 K3RG2G20CM

2、 sky works 77646-51 CDMA WCDMA 4G多模和多频带功率放大器模块

3、用于四频GSM/EDGE频段(1、25、3、4、26、8、13、12、20、28、34和39) WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE的多模多频段功率放大器模块

4、 Skyworks 77807-8 FDD/TDD LTE四频段功率放大器模块

5、天线开关也可以理解为波段开关，双工器顾名思义可以理解为同时发射和接收：德州仪器的6、 BQ25892是业界首款采用专有MaxChargeTM技术的全集成5A单芯锂离子(Li-ion)电池充电管理器件，实现高输入电压、电压可调的USB On-the-Go boost模式。与现有的电池充电器相比，采用MaxChargeTM技术的bq25892将充电时间缩短了一半以上，高达60%，用户可以快速充电，而不会受到过热的困扰。传统的充电器是墙上的一个小盒子，连接手机进行充电。与传统充电器不同的是，TI充电器IC(ChargeIC)是放置在手机主板上的芯片，是每一部手机必备的。手机连接USB后，你遇到的第一个芯片是ChargeIC。

连接上下主板的电缆下面就是传说中的电池。

标配3400mAh锂聚合物电池，用双面胶很粘，拆的时候需要耐心。边肖有点畸形。型号为BT66，支持mCharge快充技术。

主板底部还有防撕标签，扬声器占据了大部分空间。

底部子板有USB接口、耳机插孔、主MIC、振动马达、HiFi等。底部Type-C接口集成Type-C和USB 3.1标准，传输更快，支持最高24w的充电。

扬声器认证上，Pro 6 Plus的HiFi采用了ESS ES9018K2M解码芯片和ADI AD45275运算放大器芯片。

魅族mTouch 的体内指纹识别支持健康心率检测。

让让我们以一张全家福作为结束：

拆开Pro 6 Plus，第一感觉是设计和做工都相当旗舰。虽然只有7.3MM的机身厚度非常紧凑，但是主板、电池等部件还是井然有序，一点也不乱。我相信你拆了之后很容易就能组装回去。Exynos 8不仅配备了新的猫鼬核心，还带来超乎想象的12个GPU，提供高达300%的性能提升；同时对TOP 100游戏进行全自动精细测试，配置文件单独微调，可以在虚拟世界中畅游。同时，多核分工大大降低了泄露，结合第二代14nm工艺，显著降低了功耗和机身发热。此外，还有更加坚强和冷静以机身内部的石墨散热和硅胶散热贴片Pro 6 Plus为主的，也不是白来的。

正面画面美图欣赏：

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