Realme一直秉承敢于跨越，而Realme Q3也是一款价格不菲的千元手机。189g的机身重量和8.8mm的厚度搭配高通骁龙 750G，8nm处理器。还使用了4880mAh(额定容量)的大容量电池。

连续看了两部三星廉价手机，让下面我们就来看看今天这款高性价比Realme Q3的拆解。

本文来源eWisetech

拆卸步骤：先关机取出卡座，卡座可以同时容纳两张SIM卡和一张SD卡。

使用Q3塑料后盖。一般后盖用的胶都是不粘的。所以用热风枪稍微加热后，用撬子打开，后盖中间用了大面积的泡沫，正好对着电池，用来缓冲。

后盖、后置摄像头盖和扬声器模组都是用螺丝固定的，摄像头盖的螺丝上贴有防拆卸标签。软闪光板用胶水固定在后端盖上。

后盖采用PC材质，后盖上集成了五根f PC天线，DIV1、 DIV2、 IMO、Main1和Main2。

电池用易拉胶带固定，电源键软板和音量键软板的一部分在电池下面。

主板、子板、指纹识别软板和前后摄像头模块都可以一起拆卸。主板屏蔽上贴有散热铜箔，铜箔内外涂有导热硅脂。

耳机孔和USB Type-C接口用黑色防尘橡胶套覆盖。现在的旗舰机中，几乎没有耳机孔了。反而这些千元机还是有耳机孔的。

听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、主副板连接软板、扬声器适配器软板都用胶水固定在内支架上。

最后用加热台将屏幕和内支架隔开，然后将液冷铜管取下定位在屏幕和内支架之间，并用大面积石墨片固定和加强散热。

主ic信息主板前主IC(下图):

1:高通-sm 7225-高通骁龙750G处理器

2: SK海力士-H9HQ15AECMBDAR-KEM-6GB内存128GB闪存

3:高通-电源管理芯片

4:高通-WiFi/BT芯片

5:高通-音频解码芯片

6:硅集成音频放大器

7:意法半导体-陀螺仪加速度计

8:memsic-电子罗盘

主板背面的主IC(下图):

1:高通-电源管理芯片

2:高通射频收发器芯片

3: Van芯片-功率放大器

4:高通功率放大器

5:goertek-麦克风

Realme Q3采用了三个只有Jettron核的功放芯片，其中两个是VC7643，另一个是VC7916-65。

内部音频功放芯片也来自国内厂商武汉聚信威，型号SIA8109。

总结整机设计简洁，用19颗螺丝固定。散热方面，通过石墨片导热硅脂铜箔液冷铜管在整机内部进行散热。

塑料后盖集成FPC天线，加上塑料后盖，选择TFT显示屏。这些模块的选择有效降低了整机成本。而FPC天线似乎是控制整机成本的有效手段。

从内部芯片方案来看，虽然使用了高通骁龙750G处理器，但是也使用了韦杰创信、聚信威、艾薇电子、歌尔等国内厂商的芯片。显然，目前5G手机中国产芯片的比例正在逐渐增加。(编辑：朱迪)

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