中国是世界上最重要的光通信国家，在光纤光缆领域占有举足轻重的地位。但在光通信芯片领域，我国还有很大的提升空间，尤其是高端光电芯片。
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中国光通信产业发展现状
目前国内能生产光通信芯片的企业不多，大概30家左右，大部分能量产低端芯片。只有光迅科技、海信、华为、烽火等少数厂商能生产高端芯片，但整体供应量有限，占市场份额不到1%。高端芯片严重依赖美国和日本公司，如博通和三菱。在光网络的核心建设成本中，如路由器、基站、传输系统、接入网等，光器件的成本占60-80%。光器件成本高的核心原因是高端芯片可以不能完全国产，需要进口。因此，高端光通信芯片应该是中国美国光通信产业需要攻克的难关。
中国美国光通信芯片产业相对落后，这既与国内研发有关。实力和外部环境。
在国内研发中，光通信芯片是高度集成的器件，其集成器件包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。目前业界的芯片封装方案有两种，一种是III-V，一种是硅光。其中前者技术相对成熟，有成熟的单片集成解决方案，而后者美国的激光集成和封装解决方案仍在改进中。与国外相比，我国在光通信芯片的研发、设计、芯片加工、封装等方面都有所欠缺。根据中国电子元器件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，国内企业仅掌握了10Gb/s及以下速度的激光器、探测器、调制器的制造技术，以及配套ic的设计和测试能力。整体水平还远远落后于国际标杆企业，特别是高端芯片的能力比美国、日本发达国家落后1-2代以上。而且中国光电芯片的加工严重依赖美国、新加坡、加拿大等国家。
从外部环境来看，在全球电子信息产业中，中国还是一个行业新人。按照产业发展规律，新人必须从整机、系统等相对容易的产业环节做起。目前，中国中国的工业化阶段决定了整机和系统企业将优先从世界采购光通信芯片因此，他们自主研发芯片的决心已经减弱。
光通信芯片的研发过程极其复杂，不仅需要一定的技术积累，投入也很大，研发和生产周期也很长，尤其是高端芯片。行业的发展急需更高层次、更强实力的人才、政策和资金支持。事实上，任何高科技产品都需要资金和时间的积累。只要我们认识到这一点，愿意投入，花大量的精力扎扎实实的进行产业布局和技术研发，中国光通信产业一定会取得最后的胜利。
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中国光通信芯片产业企业布局
近年来，国家对芯片产业的重视程度超过了以往。对于企业来说，光通信芯片的市场前景不可限量，国内通信企业加大了对芯片研发的投入。基于此，本文梳理了国内企业在光通信芯片领域的布局。
(一)通信巨头纷纷入局。
华为、霍峰等通信巨头在光通信芯片上投入巨大，中兴、大唐等公司也在近期积极布局。
作为国内通信行业的领头羊，华为在光通信领域是一个相对薄弱的环节
除了华为，烽火科技也非常看好光通信芯片市场，成立了子公司研发光通信芯片。光技是烽火科技的子公司之一，芯片自给率达到95%左右，但集中在低端芯片。烽火投资的飞思灵公司也专注于光通信系统设备和光模块器件所需芯片的研发和设计。目前，飞思凌产品已覆盖光通信系统设备和光模块器件相关的各类核心芯片。
(2)激光、家电等巨头也加入进来。
国产光通信芯片的一大优势是所有企业都在同一起跑线上，未来的市场取决于现在的投入和努力。激光巨头华南理工大学和家电巨头海信也加入了进来。
华工科技在光通信芯片领域积极布局，不断完善产业链，成立光通信芯片公司，加强研发。d .高端产品的能力。华南理工大学的专家表示，该公司正在加紧研发核心芯片，目前已做好量产准备。预计2019年5G应用光通信芯片将实现量产。
作为国内家电行业的巨头企业，海信很早就布局光通信芯片。本世纪初，海信布局光通信业务。2005年，海信推出了世界的第一个商业GPON模块。海信在100G PON光模块技术上也有所突破。在资本运作方面，海信收购了日本光通信芯片公司和美国光通信芯片公司，完善产业布局。
许多新面孔加入了这场芯片混战
看到行业的巨大前景，很多新兴企业也纷纷研发光通信芯片。比如索思光电的100Gb/s QSFP28收发模块，兼具性能和成本优势。易已成功开发100GQSFP28光模块，100GCFP-LR4光模块已实现商用。此外，海特高新和紫光展锐正在积极开发高端光通信芯片。
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中国光通信芯片产业投资前景分析
(1) 5G给光通信芯片行业带来巨大机遇。
在国家网络强国战略和中国制造2025的推动下，中国的下一个使命通信行业是借助5G机遇实现产业升级。基于下游通信设备集成的全球领先地位和近一半的市场份额，整个行业将逐步向上游芯片和核心器件升级。5G给光通信芯片带来巨大机遇。
5G已经成为国家战略的一部分。与4G网络相比，其峰值理论传输速度将比现在快上百倍。5G最重要的部分是光模块。一个优秀的光模块公司要想实现高于行业增长率的增长，需要不断提高封装技术，在新产品和高速产品上始终保持市场领先地位。而上游芯片和下游设备集成的市场集中度高于中游光模块，议价能力更强。长期来看，为了获得超额利润或估值溢价，需要对上游芯片和核心器件进行布局和延伸，不断构筑竞争壁垒。
(2)光电是半导体产业的重要细分领域，光学芯片是光电技术应用的核心，市场规模持续增长。
光学产业已经成为全球半导体产业的一个重要分支。据WSTS统计，全球半导体产业分为四个子行业，即集成电路、光电子、分立器件和传感器。其中，光电子是仅次于集成电路的第二个子行业，其市场规模占整个半导体行业的7%~10%，并在逐年增加。
芯片是光电技术产品的核心，光电技术在不同领域的应用需求最终都会体现为对特定光学芯片的需求。
(三)政策助力产业升级，发展自主光通信芯片产业势在必行
总体而言，中国所有环节的全球竞争力中国的通信产业链呈现金字塔结构。具体来看，以华为、中兴为代表的下游通信设备商，市场份额和竞争实力优势较强，而产业链中游的光模块环节和上游的光通信芯片环节相对较弱。中国严重依赖进口高端光通信芯片。从全球光芯片产业竞争格局来看，以高速为特征的高端光芯片生产主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美国和日本公司。相比之下，我国高端光芯片自给率不足，相关光芯片需求极度依赖进口。
集成电路吹响了芯片国产化的号角，光学芯片有望紧随其后。事实上，在我国光通信芯片发达的地区，地方政府为了促进优势企业发展，都设立了相关产业基金。例如，2013年，武汉市政府设立战略性新兴产业发展引导基金，推动包括光电子芯片在内的九大新兴产业发展，基金总规模102亿元。未来，随着光通信产业的发展，上游光通信芯片的战略地位将进一步凸显。
(4)填补高端光通信芯片制造空白。
近日，世界著名半导体设计公司加拿大科光公司与河北省沧州市签署合作协议，确认河北科光化合物半导体生产项目落户沧州。该投资建设项目是国际领先的全链条芯片生产项目，主要面向国内通信市场。
项目建成后，将规模化生产加拿大科光公司的几大核心产品，预计年产值19亿元，年纳税3.4亿元。该项目达产后五年，预计产值将达到30亿元。拟建生产线将是全球第三条高速光通信芯片生产线，弥补了我国高端光通信芯片制造的空白，国产化进程有望加快。
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资本提案
迅迅科技主要从事光通信领域光电器件的研发和制造。是拥有光电子器件芯片关键技术和量产能力的企业，市场占有率连续多年位居全球前五。目前，光迅的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等。目前是国内唯一有能力生产10G及以上高端光芯片的厂商。未来，5G基站在中频和高频段的站点密度将是4G的数倍，对25G光模块的需求将异常旺盛。在国产替代过程中，光通信有望迎来新的发展机遇。
(1)与WTD重组合并，成为世界五大光器件企业之一。
十年来，公司通过持续的内生式和外延式并购，在有源光芯片、无源光芯片、光器件、高端光模块封装制造等子领域进行整合。目前，光迅已经发展成为中国第一、世界第五的企业，具有研发和生产的能力。d、全产业链的制造、封装、测试。
2012年，公司重组并与WTD合并。在此之前，两家公司的产品在整个光通信行业中的地位和作用是不同的。WTD 产品主要用于光的发射和接收，实现光电信号的转换，其产品主要用于光信号的放大、耦合、解复用和复用，实现光信号的大容量和长距离传输，即WTD 的产品主要用于接入网领域，而其产品主要用于传输网领域。合并后，新公司的业务能力得到了扩展，并跻身于世界前五名的光学设备。
(2)高端光学芯片制造的布局
2013年，该公司以260万美元收购了伊格尼丝持有的IPX 100%的股权。IPX是丹麦著名的无源光学芯片制造商。其主要产品是基于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)制造技术的光学元件，是PLCS、AWG等平面光波导产品的长期供应商。通过此次收购，IPX拥有的核心技术为公司开发100Gb/s和400Gb/s高端设备产品提供了重要推动，扩大了公司美国的市场准入和巩固其市场地位。
(三)建立一个三一战略计划，并展示全局。
在资源分配方面，公司建立了三一战略规划：欧洲子公司包括IPX和Almae，主要从事高端光学芯片的生产；美国子公司主要从事新技术的研发；这是国内公司销售产品的主要市场。同时，依托武汉光谷产业集聚区，在信息光电子领域搭建开放、多元的创新平台，建设国家信息光电子制造业创新中心，引领信息光电子制造业发展。
(四)公司位于量子通信产业链上游，具备量子通信核心光探测器的研发能力。
量子通信是迄今为止唯一被严格证明的绝对安全的通信方式。量子通信技术在专网、金融、政府、国防等领域具有广泛而重要的潜在应用，相关产业总价值有望达到1000亿。
中国美国量子通信技术领先世界，应用即将进入第三阶段。近年来，量子通信技术在中国取得了快速发展。公司位于量子通信产业链上游，具备量子通信核心光探测器的研发实力。
光迅真正的企业价值在于多年来打造的光芯片平台的能力。在未来的发展模式上，光迅一方面通过自产芯片构建自己的光模块竞争壁垒和盈利能力，全力迎接5G带来的光通信产业繁荣；另一方面，光快车将完全依靠研发；d光通信芯片实现从传统光通信市场向消费电子、量子通信等更广阔领域延伸的能力。
(丁美美华信研究院半导体投融资项目组)
华信研究院简介
华信研究院成立于2014年，隶属于电子工业出版社，是工业和信息化部直接支持的研究机构。目前设有产业经济研究所、信息安全与信息技术研究所、智能制造研究所三个咨询研究部门。它编辑和出版杂志，如《产业经济评论》和《中国信息化》。其运营模式是以产业研究和杂志为平台，为政府、企事业单位提供战略软研究和数据。
成立以来，围绕电子信息、智能制造、现代服务业、信息化等领域，华信研究院承担了工业和信息化部、中央网信办、国家信息化专家委员会、地方经信委等政府部门委托的国家重点研究项目80余项，承担了《“一带一路”工业和信息化资源建设》、《集成电路投融资数据资源平台建设》、《工业和信息化大数据资源建设》等多个国家大型数据库项目建设。承担了行业协会、大型企业、投资机构委托的研究咨询项目、产业发展规划项目50余项，在行业内积累了良好的口碑。
目前，华信研究院已经建立了长期从事行业研究和咨询的研究团队。现有研究人员82人，其中博士18人，90%具有硕士本科或以上学历。拥有工业和信息化领域知名科研院所、大型企业、行业协会联合组建的优秀专家资源库近500个。
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